采用涡轮风扇，反向进风，充分利用CPU周边广阔的冷风空间进行吸风，更贴近于机箱内部的散热风道。[详情] 利用涡轮增压风扇产生强大风力，透过10°斜齿工艺散热片与涡轮风扇开口配合，形成S形流体风道走向。[详情] 翼上盖采用与IPAD2外壳相同的数控精磨工艺，使用高精密CNC电脑数控设备整体一次成型，整体打磨加工。[详情] 散热片运用高精密CNC电脑数控一体成型技术，避免因焊接和不同材质之间热阻和导热不同引致的性能被削弱。[详情] 创新型10°斜齿工艺散热片覆盖PCB的面积超过70% ，强效吸收来自显示核心以及其它元件工作中产生的热量。[详情] 根据热管形状而设计的U型热管槽，弥补了传统直角热管槽在拐弯位置接触死角的缺陷，接触面积更大更紧密。[详情] 在涡轮散热器内部增设强效吸音棉，不仅减少风扇转动产生的噪音，还能防止因漏风问题而破坏整个散热风道。[详情] 背吸式散热系统全称：涡轮背吸式一体化热管散热系统，在设计上采用铭瑄自主研发的专利技术。[详情]